Glas-Wafer

TTV

Die Total Thickness Variation (TTV) ist die Differenz, die sich aus maximaler und minimaler Dicke über den gesamten Wafer ergibt. Sie wird anhand eines Scanmusters oder einer Abfolge punktueller Messungen auf dem Wafer ermittelt. Die TTV wird in microns oder mils ausgedrückt.

Je kleiner der TTV-Wert also ist, desto homogener ist der Wafer was die Dicke betrifft. Mit zunehmender Größe des Wafer-Durchmessers wird es immer schwieriger, einen guten TTV-Wert zu erhalten.

Mehrere Beispiele von Interferometer-Messungen der TTV bei 3 Wafern, φ200×t1.2mm mit extrem hoher Präzision

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Die Firma OP FineTech legt bei ihren Glas-Wafern absoluten Wert auf höchste Präzision. Im Beispiel unten erkennt man, dass dieser 200 mm (8“) Wafer eine geringe Total Thickness Variation von gerade einmal 0,430 μm aufweist – ein Wert, der zwischen der besten und zweitbesten TTV-Klassifizierung liegt. Höchste Präzision ist bei OP FineTech-Wafern gewährleistet!

Beispiel: Interferometer-Messung der TTV bei einem
OP FineTech Glas-Wafer, φ200×t1.2mm

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*GBIR= (G)lobal (B)ackside (I)deal Focal Plane (R)ange

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