Glas-Wafer

Oberflächenrauheit & -ebenheit

Für viele spätere Anwendungen von Glas-Wafern ist eine möglichst geringe Oberflächenrauheit und eine hohe Oberflächenebenheit notwendig.

Einteilung der Oberflächenrauheit (bei OP FineTech)
gemessen mit einem Atomkraftmikroskop

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Für die Rauheits-Messungen wendet die Firma OP FineTech eine moderne Messanlage (Zygo New View) sowie ein Atomkraftmikroskop an. Beispielmessungen an OP FineTech-Glas-Wafern zeigen, dass ihre Oberflächenrauheit bei unter 0,2 nm liegen – d.h. nur knapp über der kleinsten Rauheits-Klasse.

Oberflächenrauheit
gemessen mit Zygo New View

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Selbstverständlich wird auch die Oberflächenebenheit mit modernsten Instrumenten gemessen. Die TTV-Messungen beziehen sich auf die Rückseite des Wafers, da der Chuck, auf dem der Wafer gehalten wird, als ideale Ebene festgelegt ist. In diesem Fall bestimmt die TTV gleichzeitig auch die gesamte Oberflächenebenheit GBIR – (G)lobal (B)ackside (I)deal Focal Plane (R)ange. Mit einem GBIR von 0,430 μm ist der Glas-Wafer extrem eben.

Oberflächenebenheit
gemessen mit Zygo GPI

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Außerdem prüfen die Experten bei OP FineTech auch die Verwerfung (warp) der Wafer. Die Verwerfung ist die Differenz zwischen dem maximalen und minimalen Abstand der medianen Oberfläche eines freiliegenden Wafers zur Referenzebene.

Oberflächenebenheit: Verwerfung
gemessen mit Corning-Tropel Flatmaster

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